HBM（4层DRAM+1层逻辑）3D封装成本划分（99.5%
2024-04-01 08:16:26
450
相关数据
竞争格局1
2022-2025年全球HBM厂商份额变化
2026-04-24 08:15:51
3
原图定位
竞争格局1
2025年Q2-Q3SK海力士在HBM市场的份额
2026-04-24 08:15:51
3
原图定位
产业概述1
2015-2026年海力士HBM发展历程
2026-04-24 08:15:51
2
原图定位
竞争格局1
2024年Q3-2025年Q3全球HBM竞争格局
2026-04-24 08:15:51
4
原图定位
行业数据1
图31：2024–2026年计算市场（百万美元）：通信、自动/工业/消费、其他SoC及DRAM/NAND占比趋势
2026-04-22 08:28:00
6
原图定位
行业数据1
HBM技术路线图（2014–2029）
2026-04-22 08:28:00
5
原图定位
竞争格局1
HBM市场份额
2026-04-22 08:15:00
6
原图定位
行业数据1
DRAM：DDR5 16G价格（同比）
2026-04-20 08:28:00
12
原图定位
行业数据1
DRAM： DDR4 8Gb price (YoY)
2026-04-20 08:28:00
13
原图定位
行业数据1
DRAM：DDR4 8Gb 价格（同比）
2026-04-20 08:28:00
11
原图定位
行业数据1
DRAM： DDR5 16G price (YoY)
2026-04-20 08:28:00
15
原图定位
竞争格局1
台积电全球晶圆代工收入市占率节节高升；三星2025Q4因2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logicdie晶圆开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素
2026-04-13 08:15:45
51
原图定位
竞争格局1
图5、HBM竞争格局（2024年）美元
2026-04-10 08:15:00
45
原图定位
行业数据1
图11、DRAM资本开支（百万美金）
2026-04-10 08:15:00
37
原图定位
行业数据1
图4、预计HBM市场空间在2030年达到980亿
2026-04-10 08:15:00
40
原图定位
最新数据
行业数据1
全国历年新建住宅交易额及同比
2026-04-24 08:15:51
17
原图定位
行业数据1
全国历年二手住宅交易额及同比
2026-04-24 08:15:51
9
原图定位
行业数据1
图表21全球海外华侨人口数量统计表（百万人）
2026-04-24 08:15:51
4
原图定位
行业数据1
图表20国际中餐（除大陆）市场规模（亿美元）及增
2026-04-24 08:15:51
6
原图定位
行业数据1
图表182020-2025年全国餐饮连锁化率持续上升
2026-04-24 08:15:51
4
原图定位
行业数据1
图表162020-2029年中国内地餐饮细分市场规模（十亿元）及同比
2026-04-24 08:15:51
5
原图定位
micro bump 和堆叠键合，其中 TSV 工艺是 HBM 中成本占比最高、最核心的工艺，利用 TSV 才能实现 DRAM 芯片的 3D 堆叠和芯片间的快速传输。根据 3D InCites 2016 年数据，在 4 层 DRAM 和 1 层逻辑的HBM 中，99.5%的键合良率下，TSV 工艺所占的成本比重为 30%，其中 TSV 制造（在正常晶圆厚度上制作 TSV 的过程）为 18%，TSV 显露（晶圆减薄等工艺使 TSV 触点露出）为 12%；在 99%键合良率下，TSV工艺所占的成本比重为 28%，其中 TSV 制造为 17%，TSV 显露为 11%。
其它
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
