HBM（4层DRAM+1层逻辑）3D封装成本划分（99.5%
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micro bump 和堆叠键合，其中 TSV 工艺是 HBM 中成本占比最高、最核心的工艺，利用 TSV 才能实现 DRAM 芯片的 3D 堆叠和芯片间的快速传输。根据 3D InCites 2016 年数据，在 4 层 DRAM 和 1 层逻辑的HBM 中，99.5%的键合良率下，TSV 工艺所占的成本比重为 30%，其中 TSV 制造（在正常晶圆厚度上制作 TSV 的过程）为 18%，TSV 显露（晶圆减薄等工艺使 TSV 触点露出）为 12%；在 99%键合良率下，TSV工艺所占的成本比重为 28%，其中 TSV 制造为 17%，TSV 显露为 11%。
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