国产算力需求高速扩张,叠加高端 SoC等多元芯片持续迭代,先进晶圆代工需求空间进一步打开。伴随大模型训练、推理及 AI 应用加速落地,国内智能计算芯片市场进入高速扩容期。根据壁仞科技招股说明书,中国信息通信研究院、灼识咨询统计,中国智能计算芯片市场规模预计由 2024 年的 301 亿美元增长至 2029年的 2,012 亿美元,2024—2029 年 CAGR 达 46.3%;其中 GPGPU 市场同期CAGR 达 49.0%,云服务商、网络平台及 AI 企业等下游客户需求快速增长。除 AI算力芯片外,国产高端 SoC 等芯片亦持续推进技术迭代。2026 年 5 月,华为提出韬(τ)定律,通过器件、电路、芯片及系统层面的协同创新提升晶体管密度与系统性能;过去六年,华为基于相关技术路径已设计并量产 381 款芯片,将于 2026年秋季面世的麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术。其预计到 2031 年基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到 1.4nm 制程同等水平。我们认为,国产 AI 算力需求高增叠加高端 SoC 等芯片持续迭代,先进制造需求有望保持较高景气;在海外先进制造路径持续受限的背景下,国产先进晶圆代工环节的产业价值与战略定位值得关注。