Chiplet有利于提升良率
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势,有效提升产品的良率,降低成本;3)通过集成不同工艺的芯粒,可以形成更加灵活的产品策略;4)先进封装的走线密度短,信号 传输速率有很大的提升空间,同时能大大提高 互连密度,成为解决内存墙问题的主要方法之一。
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