图表34基于7nm工艺的传统整体方案及Chiplet方案制造成本对比
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Chiplet 技术有效提升良率并降低成本，增加先进封装技术用量。相比于传统 SoC 方案，Chiplet 提升主要体现在良率、性能和成本三个方面：第一，假设缺陷随机散布在晶圆上，传统方案使用的大芯片往往比小芯片更有可能包含缺陷，因此 Chiplet 技术能显著提升良率；第二，Chiplet 将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求；第三，由于 Chiplet 能够将异质异构的芯片集成封装在一起，因此可以根据性能需求灵活选择模组，进而降低成本。
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