过程控制（检测、测量）和ATE（测试）2021年市场空间
2023-09-18 08:05:14
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中道检测面向先进封装环节，主要是芯片倒装（Flip-Chip）、圆片级封装（Wafer -Level Package）和硅通孔（Through Silicon Via， TSV）等先进工艺要求对凸点（Bump）、通孔（TSV）、铜柱（Copper- Pillar）等的缺损/异物残留及其形状、间距、高度的一致性，以及再布线层（Redisriburion Layer，RDL）进行无接触定量检查和测量。后道测试则主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。
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