图表25在极高复杂度与晶体管规模下，ATE成本非线性上升，而SLT成本/测试时
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异构集成与系统复杂度上行推动系统级测试标配化，成为 ATE 之后的第二道质量防火墙。传统 ATE 测试基于结构化向量，主要验证物理电路的通断，但 AI/HPC 芯片在真实负载下涉及软硬件协同、互连与内存子系统耦合等复杂工况， ATE 难以覆盖全部系统级失效风险。SLT 在模拟终端使用场景中对待测芯片（DUT）进行测试，通常通过加载操作系统/驱动并运行通用或目标应用来暴露系统交互类问题，且 SLT 成本/测试时间不随着复杂性的增加而增加，成本更具优势。当前所有主流 CPU、APU 和 GPU 在出货前都须经过 SLT 测试，成为后道测试的流程新增量。
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