区分过程控制（检测、测量）和ATE（测试）（2019年市场空间）
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过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。尺寸测量、缺陷检测等应用于每道制程工艺之后。IC 量测设备用于工艺控制、良率管理，检测要求快速、准确、非破坏。IC 量测在发展过程中，在尺寸微缩、复杂 3D、新型材料方面面临各类技术难点，面对诸如存储、CIS、化合物半导体等不同半导体检测等多种需求不断升级。IC 量测设备的技术类别包括探针显微镜、扫描/透射电镜、光学显微镜、椭偏/散射仪等，技术发展方向包括延续现有的非破坏测量技术，电镜方面推进并行电子束技术，散射仪向 EUV、X 射线延伸以缩小波长，并联合多种测量手段和机器学习实现混合测量等。
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