东南亚重大半导体投资项目落地节奏估算(单位:亿元人民币)
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东南亚半导体产业受益于全球产能重构,新增投资全面转向 AI 相关产能。受美国对华芯片技术封锁的影响,中国芯片供给风险抬升,全球半导体投资加速流向东南亚地区以寻求中国的产能替代。2026 年 1 月,美光宣布将在未来十年向新加坡追加 240 亿美元投资,计划内第一座 NAND 闪存工厂预计将于 2028 年下半年投产。世界先进在新加坡的首座晶圆厂将于 2026 年增产硅中介层,服务于台积电CoWoS 先进封装技术,第二座晶圆厂已初步讨论和规划,全年资本开支的 85%将用于新加坡工厂扩产。2025 年起,东南亚半导体投资进入陡峭的上行通道,预计 2028年东南亚半导体投资将突破 1000 亿人民币,2023-2028 年复合增长率约 17%。
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