图表872016-2020年全球前十大封测厂合计市占率变化
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中国大陆封测行业积极并购扩张，行业集中度持续提升。近年来，封测行业加速进入集中度提升期，行业龙头通过大规模兼并收购，壮大自身规模，行业集中度进一步提高。海内厂商方面，长电科技于 2014 年收购星科金朋，同年晶方科技收购智瑞达，增强在CIS 封装领域的实力，而 2016 年通富微电收购 AMD 在苏州、槟城封测产线 85%股权，一举获得全球最大 CPU 厂商之一的主要封测订单，高端封装实力大大提升。2017 年则是海外龙头密集动作的一年，该年中国台湾厂商力成科技收购 Micron Akita、日月光收购矽品精密，美国厂商安靠收购欧洲封测龙头 Nanium。全球封测行业 CR5 由 2011 年的 51%提升至 2019 年的 64%，CR10 则由 2011 年的 65%提升至 2019 年的 81%。
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