2025年PCB成本结构情况
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PCB 原材料占总成本的 60%，关键原材料涵盖覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等。PCB 主要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP 片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层等组成，PCB 制造的核心在于在覆铜板上精确地形成导电线路图案。根据中商情报网数据，2025 年 PCB 成本结构中原材料占比约 60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.31%；随后依次为半固化片（成本中占比 13.8%）、人工费用（占比 9.53%）等。
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