以2.5D/3D为代表的Multi-Die技术将直接催动EDA软件市场未来几年市场规模的扩张（下图为数字应用与签核环节市场规模表现预测图示）
2026-01-22 13:48:23
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◼ 受益于 Multi-Die 技术工艺的快速应用与推广，EDA 软件市场规模在未来几年有望得到直接的扩张。◼ 根据 Synopsys 的预测，到 2027 年，约 30% 的 EDA 数字应用与签核环节软件市场规模将由 Multi-Die 技术工艺的应
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