来源:公司数据,Gartner,摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计. 展览24:我们预计到2030年,云半导体总可寻址市场将达到 近6140亿美元,年均增长率为36% ■通用人工智能(GPU、FPGA、商业人工智能) ■通用人工智能(GPU、FPGA、商业人工智能) 在台积电2025年第四季度的财报电话会议上,公司预计2026年全年的资本支出将达到5 出可能会进一步增加,受到极其强劲的与人工智能相关的需求支持,并提到领先工艺节 此外,根据我们最近与台积电的设备和化学品供应商的对话,我们观察到其基础设施建 设,特别是洁净室的增设,正比我们之前估计的更为积极。到2027年底,台积电计划建 设12个前端晶圆厂,包括在亚利桑那州和熊本的先进3nm晶圆厂,以及四个先进的封装 厂。在这些发展的背景下,我们现在预测台积电2027年的资本支出将达到650亿美元, 我们也看到OSAT资本支出的明显上升趋势。与此同时,OSAT的总支出已从2023年的4 7亿美元,经过后疫情修正后,增加到2026年的150亿美元。这一增长主要是受到与人工 智能相关的需求驱动。像ASE这样的公司正在从台积电获得更多的外包,而像KYEC这 SAT,包括Amkor、JCET和Powertech,也在开发更先进的封装解决方案