来源：公司数据，Gartner，摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计. 展览24：我们预计到2030年，云半导体总可寻址市场将达到 近6140亿美元，年均增长率为36% ■通用人工智能（GPU、FPGA、商业人工智能） ■通用人工智能（GPU、FPGA、商业人工智能） 在台积电2025年第四季度的财报电话会议上，公司预计2026年全年的资本支出将达到5 出可能会进一步增加，受到极其强劲的与人工智能相关的需求支持，并提到领先工艺节 此外，根据我们最近与台积电的设备和化学品供应商的对话，我们观察到其基础设施建 设，特别是洁净室的增设，正比我们之前估计的更为积极。到2027年底，台积电计划建 设12个前端晶圆厂，包括在亚利桑那州和熊本的先进3nm晶圆厂，以及四个先进的封装 厂。在这些发展的背景下，我们现在预测台积电2027年的资本支出将达到650亿美元, 我们也看到OSAT资本支出的明显上升趋势。与此同时，OSAT的总支出已从2023年的4 7亿美元，经过后疫情修正后，增加到2026年的150亿美元。这一增长主要是受到与人工 智能相关的需求驱动。像ASE这样的公司正在从台积电获得更多的外包，而像KYEC这 SAT，包括Amkor、JCET和Powertech，也在开发更先进的封装解决方案