中国半导体用湿电子化学品国产化率
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通用产品加速突破，功能产品仍存差距。国内湿电子化学起步相对较晚，初期受限于产品种类丰富度不足和提纯技术限制，企业多聚焦于低端。目前，海外领先厂商已实现 SEMI G5 标准产品的规模化量产，而国内主流供应仍停留在 SEMI G2-G3 标准，高端产品的批量生产体系尚未完善。在通用湿电子化学品方面，国产化取得迅猛进展，近年来在电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、双氧水等关键品种上实现突破，已能够大规模供应 12 英寸晶圆 28nm 以上制程，并逐步向更先进节点拓展。2024 年以来，行业国产化步伐进一步提速，电子级双氧水、硫酸等核心产品表现尤为亮眼。然而，在功能湿电子化学品领域，国内企业与国际水平相比差距较大，目前实现量产供应的主要包括电镀液、硅蚀刻液、28nm 以上技术节点适用的清洗剂以及少量蚀刻液和剥膜液。结合 CEMIA 数据，我们预计 2024 年中国半导体用湿电子化学品整体国产化率达 51%。
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