TIM材料市场规模（亿元）
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热界面材料市场稳步增长，规模超百亿，下游以消费电子为主。根据 QY Research，2022 年全球导热界面材料市场规模约 103 亿元，预计 2029 年接近 170 亿元，CAGR 为7.4%。2022 年中国导热界面材料市场规模约为 43 亿元，预计 2029 年约为 54 亿元，CAGR 为 8.45%。2023 年，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比为 46.70% ，通信设备领域占比为 38.50%，是主要的下游应用。
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