功率半导体模块产业链:散热基板供应商->车规级功率半导体模块制造商->电驱动系统供应商
2025-09-12 13:42:01
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IGBT 功率模块由 IGBT 芯片、覆铜陶瓷基板(简称“DBC 基板”,包括上铜层、陶瓷层和下铜层)、键合线、焊料层、散热基板等构成。制造流程为将两个或多个 IGBT 芯片贴片到覆铜陶瓷基板上,并用金属线键合链接,同时将 DBC 与散热基板焊接,然后进行整体灌封。散热基板是功率模块的核心散热功能结构与通道,主要起热量传导作用,同时发挥机械支撑与结构保护作用。
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