2019-2024年中国大陆半导体前驱体市场规模（亿元）
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前驱体材料为晶圆制造核心耗材，近年市场规模快速增长。前驱体材料主要应用于集成电路晶圆制造前道工艺中的薄膜沉积工艺，在气相沉积过程中形成符合集成电路制造要求的各类薄膜层。前驱体材料根据形成薄膜的材料属性划分，可分为硅基前驱体和金属基前驱体；根据集成电路晶圆制造工序功能划分，可以分为 High-K 前驱体和 Low-K 前驱体。近年来，由于集成电路、光伏等电子信息产业的快速发展，半导体前驱体的需求持续增加。根据华经产业研究院统计，中国大陆半导体前驱体行业市场规模由 2019 年的 24.2 亿元增长至 2024 年的68.4 亿元，对应期间 CAGR 约为 23.1%。其中，硅基前驱体市场规模由 2019年的 12.3 亿元，增长至 2024 年的 30.6 亿元，对应期间 CAGR 约为 20%。
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