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中游厂商工艺流程简析：技术壁垒不高，核心芯片依赖进口 PP粒子烘干→熔融（180°℃,15-25s）→注塑成型（嵌 水循环系统冷却，定期补水 人工筛选，不合格品破碎回用 产技术简单，中游企 装配等低附加值工艺，
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