全球主要晶圆厂与封测厂分布
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当下正处于产业的重大拐点：随着国内AI算力需求的爆发以及供应链安全的考量，国产算力芯片开始大规模起量，且必须深度依赖国产先进工艺代工。国产晶圆制造在先进制程上的良率爬坡与产能扩充，彻底打破了此前的物理局限。前道逻辑代工的产能突破，直接激活了后道先进封装的订单需求。未来，本土先进封装产能将迅速与国产高算力芯片形成地理与商业上的闭环，大陆封测厂正步入“加速扩产CoWoS 产能”的实质性兑现期，真正释放其沉淀多年的技术储备价值。
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