图表102023年-2028E300mm晶圆厂设备开支情况（亿美元）
2026-07-14 08:15:10
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图表112023年-2028E全球10纳米制程以下晶圆厂设备支出情况（亿美元）
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2026-07-03 08:15:46
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12 寸晶圆厂设备支出高涨，AMHS 作为主力搬送系统有望受益。根据弥费科技招股说明书，2024 年全球半导体市场在经历前期低迷后迎来复苏，受益于新建晶圆厂项目的启动和技术迭代升级，半导体设备市场需求同步回暖。根据 SEMI 发布的报告，全球 12 英寸晶圆厂设备开支预计将从 2023 年的 942.30 亿美元增长至 2028 年的 1363.71 亿美元，延续强劲增长势头。
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