图表40IC载板产业链上下游
2025-12-31 13:51:31
61
相关数据
产业链1
LEDCOB显示产业链企业核心能力图谱
2026-04-03 09:00:56
7
原图定位
产业链1
碳化硅产业链可以分为三个环节，分别为衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造
2026-04-02 10:02:57
9
原图定位
产业链1
图3.氧化锆产业链示意
2026-04-02 10:02:56
11
原图定位
产业链1
图14.MLCC产业链全景
2026-04-02 10:02:56
7
原图定位
产业链1
UCO→HVO→SAF产业链
2026-04-02 10:02:56
11
原图定位
产业链1
新疆众和电子新材料循环经济产业链
2026-04-02 10:02:56
12
原图定位
产业链1
燃气轮机产业链
2026-04-02 10:02:55
11
原图定位
产业链1
全球化阶段，高油价加速推动产业链向综合成本更低的地区转移
2026-04-02 10:01:58
7
原图定位
产业链1
石油产业链主要产品价格价差变化情况（3月27日vs2月27日，元/吨）
2026-04-02 10:01:57
8
原图定位
产业链1
机器狗产业链
2026-04-01 10:19:43
15
原图定位
产业链1
3D视觉传感器产业链
2026-04-01 10:19:43
13
原图定位
产业链1
预焙阳极在产业链中的位置
2026-04-01 10:19:42
10
原图定位
产业链1
图3.氧化锆产业链示意
2026-04-01 10:19:42
13
原图定位
产业链1
索通发展产业链布局（截至2025年底）
2026-04-01 10:19:42
10
原图定位
产业链1
图14.MLCC产业链全景
2026-04-01 10:19:42
11
原图定位
最新数据
行业数据1
图11 联合国全球数字和可持续贸易便利化调查评分，2025年
2026-04-03 08:30:00
17
原图定位
行业数据1
图10 印度尼西亚针对其前10大出口产品进入美国市场的主要竞争者及其最新的相应关税水平
2026-04-03 08:30:00
23
原图定位
行业数据1
图9 “最坏情况”贸易战对价格的影响，2025 到 2030 年
2026-04-03 08:30:00
16
原图定位
行业数据1
图 8 “最坏情况”贸易战对印度尼西亚前10大农业食品下游需求部门的影响，2025年至2030年
2026-04-03 08:30:00
11
原图定位
行业数据1
图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
2026-04-03 08:30:00
11
原图定位
行业数据1
图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
2026-04-03 08:30:00
12
原图定位
IC 载板在封装材料中占比最高，广泛应用于各类芯片。据珠海越亚招股书，封装基板主要用于半导体封装领域，其成本在芯片封装中占比较高。在 WB 封装中占比约为40%-50%，在 FC 封装中占比则可高达 70%-80%。封装基板的上游主要是基板、铜箔等结构材料以及金盐、刻蚀剂等化学品耗材，其中树脂（BT/ABF）、铜箔、铜球为占 IC载板成本最大的原材料，比重分布为 35%、8%和 6%。封装下游应用广泛，几乎涵盖所有终端，包括服务器、通讯设备、PC、汽车电子、存储、工控医疗等。
产业链
原图定位
相关数据
最新数据
原图定位
