引线框架可按下游应用分为集成电路用产品及分离器件用产品
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铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分半导体集成电路中都需要使用引线框架,是集成电路封测重要基础材料。 根据应用于不同的半导体,可将其分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。这两类半导体采用的封装方式各不相同,且由于不同的封装方式需要用到不同的引线框架,通常以半导体的封装方式对引线框架进行命名。根据不同的生产工艺,将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀刻工艺产品精度高、资金投入大且有较高的进入门槛。
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