图7-13华通电脑印制电路板PCB市场规模（2021-2024,亿美元）
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亿美元，创下近五年峰值，主要受益于全球消费电子需求旺盛及公司在高端HDI领 域的产能扩张。2023年受全球PCB 市场整体下行及消费电子需求疲软影响，收入 下滑15.6%至15.25亿美元，降幅与全球市场15.0%的跌幅基本持平。2024年随 着智能手机市场回暖及新机型拉货，公司收入恢复增长13.0%至17.23亿美元，接 近2022年高位水平。 在产品结构方面，HDI板仍是公司收入主力，特别是在高端智能手机主板领域 占据重要份额。同时，公司在软硬结合板、汽车电子用PCB等领域稳步拓展，逐步 构建多元化的产品矩阵以降低对单一应用领域的依赖。2024年，公司在新一代智能 手机及AI相关终端产品的PCB供应中保持较强竞争力。 华通的销售区域呈现高度集中于台湾地区以外的显著特征。台湾地区以外收入 占比长期维持在94%以上，反映出公司业务的高度国际化特征。 三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台
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