2022-2024年半导体细分领域国产化率变化情况
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此外，相关技术封锁限制促使半导体材料国产化率持续加速，据观研天下数据，硅片 2022 年国产化率仅为 9%，2024 年 8 英寸硅片国产化率已提升至 55%；电子气体国产化率由 2022 年的不足 5%提升至 2024 年的 15%。其中，如光刻胶、空白掩模版等具有技术壁垒较高、国产化率仍较低的特点，是国产替代潜力较大的领域。
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