PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%,对小型化、信号质量、散热等提出较高要求。根据头豹研究院数据,2022 年 PCB 占光模块成本结构的 5%左右。光模块 PCB 除了与通用通信 PCB 类似的高速信号完整性和电源完整性要求外,还需实现小型化和高密度布线,同时在有限空间内高效散热。1)高精度集成:光模块 PCB 必须确保光纤/透镜与有源光学元件(激光器、光电二极管)之间实现亚微米级的精密对准。这要求 PCB 特征(如基准点、安装焊盘)具有极严格的制造公差,并且 PCB 材料需具备优异的尺寸稳定性。2)散热:光模块中关键光学元件的特性强烈依赖于温度,如果温度变化超过±0.1°C,光输出的波长将会漂移,可能会损害激光二极管的性能。