超趋势三：成本+服务打破原有竞争格局，多类型车规级芯片迎来全面国产化 受益于智能电动汽车市场的快速增长，车辆对于各类半导体的需求逐渐提升。车规级芯片的市场增长不仅体现在座舱、智驾等核心SoC芯片领域， 同时体现在通信芯片、功率半导体等细分基础应用领域。相较于核心的SoC芯片，OEM对于细分基础领域的芯片采购逻辑由“性能优先”转向 “成本可控+交付稳定+本地服务”，因此基础型车规芯片成为国产化率先突破口。 通信芯片、部分计算芯片和功率半导体已进入可规模替代阶段，国产化进程呈现“梯次推进”特征，在此过程中，国际巨头与本土专业厂商正形成 分化的竞争格局。预计2026年，通信与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，成为国产芯片企业抢占市场份额的关键战场。 设计与本地化服务，通过 先与全球化产品布局，在 快速响应客户需求、提升 功能安全认证、长期量产 性价比并深耕细分场景， 地平线（智驾AI芯片）、黑芝麻（车规级SoC）、华为海思（智能座舱SoC) 芯驰科技（车规级MCU）、杰发科技（车身控制MCU）、国芯科技 裕太微（车载以太网PHY)丶“景略半导体（车载以太网控制器）、东土科技（车载以太网交换机芯片）、 华为海思(5G/T-Box模组、智能网关芯片) 兆易创新（NORFlash）、北京君正（ISSI）（DRAM/SRAM）、江波龙（存储模组）、长鑫存储（DRAM颗粒)