国内封测龙头厂商。公司前身为南通富士通微电子有限公司,2002年 12月公司整体变更为现公司,2007年登陆深交所上市。公司为集成电路封装测试服务提供商,产品全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等领域,通过从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可,公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进奠定坚实的技术基础,2021 年与 AMD 合作进一步扩大至 bumping+CP+封测。2022 年,公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一,营收规模排名进阶,首次进入全球四强。