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4.2.通富微电：深度合作 AMD，持续受益先进封装 通富微电成立于 1997年，并于 2007年在深交所上市，是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。2014 年以来，通富微电相继在南通、合肥、厦门等地投资建厂，目前，通富微电相继投资了崇川总部工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城七大生产基地，员工总数 2万多人，生产总面积超过 100 万平米。2021 年全球 OSAT 中通富微电位列第五，先进封装方面位列第七。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
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