通富微电是营收全球第四/全国第二的集成电路封测龙头企业,产品品类丰富、技术平台成熟、与 AMD 合作关系稳固。公司提供涵盖设计仿真、晶圆中测、封装、成品测试以及系统级测试在内的一站式服务:应用场景涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 通讯、消费电子、物联网、汽车电子与工业控制等多种领域;封装能力体系完备,覆盖框架类(SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM等)、基板类(WBBGA、WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等)、晶圆级(Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、Cu pillar bump、Solder bump、Gold bump 等)以及系统级(COG、COF、SiP)多种封装类型。公司高端先进封装已成熟,持续推动扇出型、晶圆级、倒装焊等工艺的量产和扩产,并积极布局 Chiplet、2D+等先进封装平台。客户方面,公司与 AMD 以“合资+合作”模式深度绑定,依托 7nm、5nm、FCBGA与 Chiplet 等先进工艺能力,承接其 80%以上订单,是 AMD 最核心的封测供应商。