台积电2.5D集成技术赋能下一代AI计算
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CoWoS-L 进一步扩大掩模尺寸，容纳更多的 HBM。CoWoS 作为台积电面向高端的先进封装解决方案，目前在 AI 芯片的封装中得到了广泛的应用。随着算力需求的提升，封装技术需要能集成更多的 HBM 和更大的 GPU，因此 CoWoS 技术一直致力于提升掩模尺寸。2016 年的 CoWoS-S 技术实现了 1.5x 掩模板面积的硅中介层，而到 2027 年 CoWoS-L 将通过局部硅互连（local silicon interconnect，LSI）和全局重布线（“global redistribution layers），形成一个重组的中介层以替代 CoWoS-S 中的单片硅中介层，从而能做到 8 倍掩模板面积。
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