台积电台湾Fab18和美国AZP1两座5nm晶圆厂投资结构对比
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工程投资约晶圆厂总投资的 20%，其中洁净室约占工程投资的 60%。以芯片晶圆厂建设投资为例，厂务/设备支出分别占 20%/80%，其中洁净室工程约占厂务投资的 60%。不同地区工程成本差异显著，美国建厂材料和人力成本高，劳工管理难度大，政策法规复杂，导致综合建厂成本较高，台积电在美国亚利桑那州 P1 工厂的厂务工程投资占总资本开支的比例高达 40%，洁净室投资则占约 25%。也就是说，台积电在美资本开支中，洁净室工程已成为所有环节中投资额最大的部分。
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