正装LEDCOB与倒装COB封装形式对比
2024-04-01 08:16:26
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COB 有望通过技术升级、降低各环节成本、持续释放产能等途径实现规模效应。技术方面，COB 倒装优势更加明显。COB 可搭配正装和倒装芯片结构。当芯片微缩化时，正装芯片电极与金线的遮光比例与热阻升高,光效低，寿命短；同时，正装芯片金线距离限制微间距设计。而倒装芯片出光面无遮蔽物,电极平贴于焊盘，散热效果佳，光效高，寿命长，适合微间距设计。在成本方面，相比于 SMD 封装技术，COB 封装不再使用支架和编带等金属原材料，省去 SMD 技术中的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,整合了 LED 显示产业链中、下游企业的生产流程，有望从原材料、工序加工、运输和生产组织四个方面持续降本。
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