2025年晶圆制造材料细分占比
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中所需的各种材料，封装材料是对制造出来的芯片进行封装和切割过程中使用的材料。半导体材料种类繁多，其中晶圆制造材料占据主要份额，主要包括硅片、光刻胶、电子特气、掩膜版、纯及高纯试剂、CMP抛光液、溅射靶等。封装材料包括引线框架、芯片键合膜、键合线、缝纫线、环氧薄膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料和环氧薄膜塑料等。
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