进入2025年,投融资逻辑发生深刻转变,AI算力成为核心驱动力。资本市场 对PCB板块关注度显著升温,A股PCB板块指数全年上涨近150%,涨幅居电子细 分板块前列。融资重点加速向高端技术集中,高阶HDI板、高多层板(MLPCB)等 服务于AI服务器及高性能计算的产品成为资本追逐焦点。2025年,广州黄埔区落 地总投资各100亿元的"AI算力高端PCB项目”及“AI芯片高端载板项目”,地 方政府产业基金与龙头企业的深度联动,标志着产业投资正从普适性扩产转向精准 赋能高端赛道。 区域分布上,投融资事件高度集中于广东、福建、江苏等产业集聚区,产业链 集群优势持续强化。投资主体方面,专业VC/PE与地方产投平台并举,四川文投、 涌铧投资、上汽尚顾资本等机构积极参与。龙头企业亦加速资本运作,胜宏科技于 能扩张储备弹药。总体而言,中国PCB投融资正步入以技术升级为导向的新周期 资本正向能服务AI、高速通信等高增长领域的先进技术与企业集中。 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台