IDM与Fabless对比
2024-09-19 08:15:58
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光芯片相关企业一般采取FablesS、Foundry以及IDM三大类模式，不同模式各有优缺点，IDM模式更为主流
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Labless模式与Fabless模式对比
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全球主要芯片设计、IDM、代工企业估值
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2025H1LDDI/TDDI/ODDI分Fabless出货量份额排名
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竞争格局1
ODM/IDM主要厂商市场份额
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IDM模式示意
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Top5国际IDM中国区收入（单位：百万美元）
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先进封装玩家可分类IDM、Foundry和OSAT（以
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高端工艺由IDM与Foundry占据领先优势，中
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图表4Labless与Fabless均为产业分工专业化的体现
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商业模式1
图表9IDM与Fabless业务模式下的业务流程对比
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IDM模式和Fabless模式
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集成电路产业存在IDM和垂直分工两种模式
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图31.IDM、ODM、OEM经营模式
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表5.IDM模式、ODM模式、OEM模式具体划分依据及对比
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Fabless(垂直分工模式),是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游民生证券MINSHENG SECURITIES 的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。该模 式 下，Fabless企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless企业服务。Fabless 企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游，技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片设计后的生产、封测与销售。
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