集成电路产业存在IDM和垂直分工两种模式
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晶圆制造的商业模式可以分为 IDM和晶圆代工两种，目前晶圆代工已经成为主流模式。1）IDM（Integrated Device Manufacture，整合设备制造商）模式：厂商同时完成设计、制造和封测环节，具备产业链整合优势，可以实现芯片设计和量产平台同步推进，但随着制造工艺迈上更先进的技术节点，不断攀升的研发和建厂成本给 IDM厂商带来了巨大的资金和运营压力。2）晶圆代工（Foundry）模式：设计、制造和封测三个环节可以采取垂直分工的方式，由无晶圆设计厂商（Fabless）、晶圆代工厂商（Foundry）和封测厂商（Outsourced Assembly and Test，OSAT）共同完成芯片生产，Foundry专注于晶圆代工领域，向全球承接委外订单可以充分利用其生产线，提升产能利用率，从而形成规模经济。随着先进制程的推进，对于资本密集型、技术密集型的晶圆制造环节，晶圆代工模式的优势凸显。目前全球晶圆制造环节以代工模式为主，2023年全球半导体规模达到了 5268亿美元，其中 Fabless+代工市场规模为 3167亿美元，占比为 60%，IDM制造环节规模为 1386亿美元，占比 40%。
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