从玩家结构来看,已形成“高端工艺由 IDM 与 Foundry 占据领先优势,中端先进封装放量靠 OSAT”的鲜明分层。据 Yole数据显示,以 2023年全球先进封装等效 12英寸晶圆片数计,IDM与 Foundry已分别占据近 26%和 9%的市场份额,OSAT市场份额约为 65%。以 2023年先进封装各技术平台的市场营收份额计,细分技术平台的份额分层较明显,具体来看:在 2.5D/3D封装方面,IDM 份额超过 83%,Foundry份额达到14%;在Fan-out封装方面,Foundry份额高达80%,其中台积电份额为78%;OSAT 则主要在中端先进封装平占据主导地位,细分 FCBGA、FCCSP、SiP 以及WLCSP 封装技术,市场份额分别超过 51%、56%、56%和 68%。