高端工艺由IDM与Foundry占据领先优势，中
2025-08-19 13:45:55
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Geographic distribution of foundry capacity, 2024
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光芯片相关企业一般采取FablesS、Foundry以及IDM三大类模式，不同模式各有优缺点，IDM模式更为主流
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全球主要芯片设计、IDM、代工企业估值
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竞争格局1
ODM/IDM主要厂商市场份额
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IDM模式示意
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Top5国际IDM中国区收入（单位：百万美元）
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先进封装玩家可分类IDM、Foundry和OSAT（以
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商业模式1
半导体商业模式进入Foundry2.0模式
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商业模式1
图表9IDM与Fabless业务模式下的业务流程对比
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商业模式1
IDM模式和Fabless模式
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集成电路产业存在IDM和垂直分工两种模式
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图31.IDM、ODM、OEM经营模式
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商业模式1
表5.IDM模式、ODM模式、OEM模式具体划分依据及对比
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商业模式1
Fabless与IDM模式销售额增长情况一览
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从玩家结构来看，已形成“高端工艺由 IDM 与 Foundry 占据领先优势，中端先进封装放量靠 OSAT”的鲜明分层。据 Yole数据显示，以 2023年全球先进封装等效 12英寸晶圆片数计，IDM与 Foundry已分别占据近 26%和 9%的市场份额，OSAT市场份额约为 65%。以 2023年先进封装各技术平台的市场营收份额计，细分技术平台的份额分层较明显，具体来看：在 2.5D/3D封装方面，IDM 份额超过 83%，Foundry份额达到14%；在Fan-out封装方面，Foundry份额高达80%，其中台积电份额为78%；OSAT 则主要在中端先进封装平占据主导地位，细分 FCBGA、FCCSP、SiP 以及WLCSP 封装技术，市场份额分别超过 51%、56%、56%和 68%。
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