华为UB-Mesh组网架构（ScaleUp中第一层用铜、第二层用光）
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从实际应用看，英伟达和华为超节点均在柜内 Scale up 互联中采用大量铜连接。1）英伟达 GB200 NVL72 超节点，结合 72 个 Blackwell GPU 和 36 个 Grace CPU，采用 Cable Tray（各类铜连接器与铜缆的组合）进行 Scale up 互联，据我们的测算，英伟达 GB200 NVL72中所用到的铜连接总价值量约 65 万元人民币，占 GPU 价值量的 4%；2）华为：根据华为Atlas 900A3 SuperPod（即 CM384）产品官网介绍，在每个计算节点（8 卡内部）可看到呈黑色的背板连接器铜线模组，其用途亦为卡间 Scale up 互联。
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