Scaleup和Scaleout网络市场规模预计迅速增
2025-05-22 13:37:39
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例如，从 Nvidia H100 到 GH200 系统，官方标准配置下 800G 光模块用量可提升30%-275%；进入 Blackwell 时代，机柜内 NVLink 组网的背板连接器和铜线是芯片级互联的增量、机柜外 Scale out 扩容至万卡以上互联则需要 2-3 层交换机网络和光通信；华为CloudMatrix 同时设计了 Scale up 和 Scale out 的全光方案；谷歌自研 TPU 背后，是矩阵计算、OCS 光交换与更激进的光网络设计。
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