高密度互联板（HDI）截面图（图为3-6-3结构）
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2）高频材料升级，英伟达在 Blackwell 平台采用了 112Gbps PAM4的 SerDes接口，到 Rubin 平台向 224Gbps 迈进，信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上升；这意味着过去用普通 FR-4 材料就能搞定的板子，现在必须换成极低损耗甚至超极低损耗的高端覆铜板。
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