图表65先进IC载板市场规模
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玻璃基板的商业盘面，应看其在超大芯片封装中对有机基板的替代斜率。据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将从 2024 年的 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元（CAGR9.5%），核心驱动力来自 AI 芯片的爆发。作为芯片承载主体的 IC 基板同步迎来结构性升级，预计 2030 年市场空间将达 310 亿美元。玻璃是先进封装基板确定性的材料升级方向，用以突破 ABF 有机基板在大尺寸封装下的翘曲天花板。但就当前体量而言，玻璃基仍处早期阶段——Yole 预计 2030 年规模为数亿美元，在先进封装大盘中占比较低。然而期权的价值不在当期体量，而在远期可选性：若玻璃如期替代 ABF、渗透先进封装主流，这一市场的天花板将向 IC 基板的数百亿美元级打开。
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