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生产工艺：前端拉丝及后端织布均存在较高壁垒 从生产环节看，低介电电子纱的开发难点主要在于其融化温度较高。以普通 E-glass 的池窑温度曲线为例，沿窑炉长度方向可分为熔化带、澄清带、均化带和冷却带，各带温度有不同的要求，而低介电窑由于成分不同，其融化温度比普通 E-glass 窑炉要高出约 100-150度，各段温度不易控制，造成窑体使用寿命相对较短。同时，由于低介电电子纱的成分中B2O3的含量较高，在高温下挥发性较强，会使得 HF（中空纱）更加难以控制，若形成 HF 则可能影 响电子纱和电子布的强度，还会影响覆铜板与 PCB 的电绝缘性。
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