在AI芯片性能层面,华为昇腾系列已形成覆盖训练与推理的完整产品矩阵。早期昇腾910/310分别面向数据中心训练与边缘侧推理。25Q1 发布的昇腾 910C 基于 SMIC 第二代 7nm(N+2)工艺,并通过 Chiplet 封装实现性能跃升,在推理场景下性能达到 Nvidia H100 约 60%,已成功支撑 DeepSeek R1 等大模型推理,验证了其商用可行性。展望后续路线图,华为将在2026–2028 年持续推出昇腾 950/960/970 系列,微架构由 SIMD 升级至 SIMD/SIMT,算力由百 TFLOPS 级跃升至多 PFLOPS 级,并在互联带宽、HBM 容量与带宽上持续翻倍,同时自昇腾950 起切换至华为自研 HBM 体系,整体性能与系统能力持续向国际一线产品逼近,成为国产AI 算力体系的核心支柱。