尽管我国在 20年前就已经实现了 PPO树脂的国产化,但是当前仍需要进口较多 PPO树脂,主要在于 PPO 树脂存在着较多的壁垒。首先 PPO 树脂作为芯片产业的上游原材料,其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应,供应商资质较难获得,以销定产、客户认证的产品模式带来了较大的进入壁垒。其次技术层面上的壁垒在于未经改性的聚苯醚树脂(PPO)一方面熔融温度高,熔融粘度大,流动性差,加工时需求的温度达 300℃,热塑加工较为困难;另一方面 PPO 树脂存在的缺陷在于由于是热塑性材料,且不耐某些有机溶剂,不能满足覆铜板、电路板的要求。因此需要对PPO 树脂进行改性,提高树脂的性能使得其能够满足覆铜板及 PCB 的要求,即电子级PPO/PPE树脂的生产,同时改性的技术较为复杂,海外 PPO龙头企业拥有各自的改性技术,对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性来满足具体不同的性能需求。