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当前AI高算力芯片的主流封装方案为台积电的CoWoS技术。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先通过 CoW 工艺将 GPU、CPU 和 HBM 等芯片键合至中介层，再将 CoW 芯片与封装基板整合，形成完整封装结构，可使 AI 芯片与HBM 间传输带宽达到 TB/s 级别，较传统封装提升一个数量级，破解内存墙难题。CoWoS 所属的芯粒多芯片集成封装赛道快速扩容，据 Yole 统计，2019-2024 年全球芯粒多芯片集成封装市场规模由 24.9 亿美元增至 81.8 亿美元，年复合增长率达 26.9%，增速显著领先 FC、WLP 等技术，预计 2029 年将攀升至 258.2 亿美元，其中台积电 CoWoS 产能占据全球 85%以上的市场份额，是英伟达、AMD、博通等 AI 芯片的标配方案。
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