晶圆级封装（RDL）
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传统封装，是通常先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包括 DIP、SOP、TO、LCC、QFP、WB BGA等封装形式，先进封装是指处于最前沿的封装形式和技术，主要包括 FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等。
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