AI 大模型训练对数据吞吐量和计算效率的要求激增,根据中国通信院数据,2025 年全球 AI训练数据量将达到惊人的 1.2ZB(1ZB=10 亿 TB),是 2022年的 15倍,这直接推动存储技术向高带宽、低延迟方向升级。HBM 通过 3D 堆叠和 TSV(硅通孔)技术实现带宽跃升,成为 GPU 的“黄金搭档”,在庞大的 AI 服务器资本开支背景下,HBM 市场有望迎来快速增长,根据CFM闪存市场发布《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》,2024年全球HBM市场规模达 160亿美元,同比增长 300%,预计 2025年突破 300 亿美元,占 DRAM市场 28%。