国外主要企业在基板加工环节的进展

Act 直接资助上限最高 10000 万美元（项目总投资约 3.43 亿美元），客户以送样/认证为主，预计 2026 年底启动小批量、2027 年进入产能爬坡。Absolics 母公司 SKC 已于今年 5 月公告定增计划，拟新发行 1173 万股筹集 1.17 万亿韩元（约合人民币 53 亿元），其中大约5896 亿韩元（占比约一半）用于注资 Absolics，以加快发展半导体封装玻璃基板业务；（2）Intel 2026/1 于 NEPCON Japan 展示 EMIB 集成的 Thick Core 玻璃芯样品（78×77mm、10-2-10 堆叠），定性为迈向量产的重要一步，量产窗口指向 2026–2030 年。此外，Intel围绕玻璃基板的外部供应/专利授权、与 3DGS 在印度 Odisha 的约 33 亿美元项目等持续推进，产业化布局进一步外延；（3）台积电 CoPoS 中试线于 2026 年 6 月建成并投入工艺 验证，董事 长在股东会表示有意义放量约在 2–3 年后（ 对应 2028–2029 年），同时公司亦围绕 glass core substrate 与产业链伙伴展开探索，方向上指向更大尺寸、低翘曲和面板级制造；（4）康宁近期推出 Glass Bridge，面向 AI 光互连/数据中心光通信场景，体现玻璃材料在高带宽、低损耗互连中的延展空间；（5）三星电机世宗 pilot line 已运行，并与住友化学、Dongwoo Fine-Chem 签署 MOU 推进玻璃芯材料合作，目标 2027 年后量产；（6）NEG、DNP 均规划 2028 年前后量产或供样，DNP 久喜厂 TGV 玻璃基板试验产线计划 2026年初分阶段供样；Rapidus 则展示 600×600mm 玻璃面板/PLP 原型，代表日本厂商对面板级玻璃封装路线的前瞻探索。