高阶芯片方案格局尚未固定,Mobileye或凭借其特色路径走向开放, 2025年后或有机会占据一席之地。综上所述,我们认为,综合“军备竞赛”下智能化车型“抢跑”压力,结合主机厂在 2025 年前的车型规划以及 Roadmap,其多选择英伟达 Orin 方案(在芯片性能上,亦或是本地化服务能力、项目成熟度等综合性指标上均相对占优)。但随着 L4 自动驾驶竞赛加剧,众多强力竞争者将陆续推出“重磅”产品以抢夺市场,如高通的 8540+9000 系列、华为的 MDC900、安霸的 CV3 系列、地平线 J5 方案等,未来高阶自驾芯片格局或有变化。近些年来,Mobileye 不断改良其芯片架构,从 EyeQ5 开始,逐渐由“黑盒”向“灰盒”过渡,给予了主机厂更高的自由度,而其 Ultra 芯片还可支持毫米波雷达、激光雷达等多种传感器以及 REM 高精度地图等,根据汽车之心资料,整套方案价格低于1000 美金,相对而言具备较高性价比。同时,公司在战略层面也开始转型,即其不仅仅局限于单纯的芯片解决方案,而是推出了芯片+软件解决方案、完整子系统(视觉系统或雷达系统方案)、供应自主开发的雷达和激光雷达、自动驾驶软件算法等多种产品,其未来或根据主机厂需求提供对应的服务,发挥平台效应向综合自动驾驶解决方案商转型,如其已经与极氪联手开发 L4 级自动驾驶车型。