高阶芯片方案格局尚未固定，Mobileye或凭借其特色路径走向开放， 2025年后或有机会占据一席之地。综上所述，我们认为，综合“军备竞赛”下智能化车型“抢跑”压力，结合主机厂在 2025 年前的车型规划以及 Roadmap，其多选择英伟达 Orin 方案（在芯片性能上，亦或是本地化服务能力、项目成熟度等综合性指标上均相对占优）。但随着 L4 自动驾驶竞赛加剧，众多强力竞争者将陆续推出“重磅”产品以抢夺市场，如高通的 8540+9000 系列、华为的 MDC900、安霸的 CV3 系列、地平线 J5 方案等，未来高阶自驾芯片格局或有变化。近些年来，Mobileye 不断改良其芯片架构，从 EyeQ5 开始，逐渐由“黑盒”向“灰盒”过渡，给予了主机厂更高的自由度，而其 Ultra 芯片还可支持毫米波雷达、激光雷达等多种传感器以及 REM 高精度地图等，根据汽车之心资料，整套方案价格低于1000 美金，相对而言具备较高性价比。同时，公司在战略层面也开始转型，即其不仅仅局限于单纯的芯片解决方案，而是推出了芯片+软件解决方案、完整子系统（视觉系统或雷达系统方案）、供应自主开发的雷达和激光雷达、自动驾驶软件算法等多种产品，其未来或根据主机厂需求提供对应的服务，发挥平台效应向综合自动驾驶解决方案商转型，如其已经与极氪联手开发 L4 级自动驾驶车型。