2.5G及以下DFB/FP激光器芯片国产化率高
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在中低速激光器芯片领域，国产厂商已占据主要份额。2.5G 光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，如 PON（GPON）数据上传光模块使用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场中，龙一源杰科技占 20%，已超过住友电工、三菱电机等。
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