CoWoS及配套测试在主流高算力芯片制造环节占比（美元/颗）
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从下游来看，高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。2.5D/3D封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。英伟达最主要的 Hopper 和Blackwell系列 AI GPU，以及博通公司最主要的 AI芯片均使用 2.5D/3DIC的技术方案。从价值量上看，2.5D/3D封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。此外，2.5D/3D封装也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。
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